드로우 아웃 냉각수 탱크 수평 회전 센터 : 정밀 가공을위한 혁신적인 솔루션

1. 제품의 작동 원리

혁신적인 별도의 냉각 시스템 설계 드로우 아웃 냉각수 탱크 수평 회전 센터 전통적인 전환 센터의 구조적 개념을 변경했습니다. 이 고급 장비는 절단 유체 저장 시스템을 공작 기계 본체에서 완전히 분리하고 외부 드로우 냉각수 탱크를 통한 효율적인 냉각과 궁극적 인 보호의 완벽한 조합을 달성합니다. 드로우 아웃 냉각수 탱크가있는 수평 회전 센터는 절단 유체 저장소를 공작 기계 본체에서 분리하여 공작 기계의 정밀 부분에서 절단 유체의 잠재적 부식 위험을 효과적으로 피하고 유체 누출 절단으로 인한 공작 기계 고장 속도를 크게 줄입니다. 독립 워터 탱크는 공작 기계의 전반적인 보호 성능을 향상시킬뿐만 아니라 공작 기계를 건조하고 깨끗하게 유지하여 장비의 서비스 수명을 연장합니다.

핵심 작업 원칙 ——

별도의 냉각 시스템 : 냉각수 탱크는 빠른 커넥터를 통해 메인 머신에 연결된 완전히 밀폐 된 독립 설계를 채택하여 절단 유체와 공작 기계의 정밀 부분 사이의 접촉을 완전히 분리합니다.

부정 압력 순환 기술 : 내장 고압 펌프 그룹 (압력 20bar에 도달 할 수 있음)은 지능형 흐름 제어 시스템과 협력하여 냉각수의 정확한 전달 및 복구를 달성합니다.

3 단계 여과 장치 : 냉각수의 순도를 보장하기 위해 거친 여과, 미세 여과 및 자기 여과 장치가 포함

온도 제어 모듈 : 냉각수의 일정한 온도를 유지하기 위해 PID 온도 제어 시스템 및 열교환 기가 장착되었습니다.

2. 제품 장점

이 혁신적인 디자인은 전례없는 성능 향상 및 운영 및 유지 보수 편의성을 현대식 정밀 가공에 제공하여 여러 차원에서 상당한 이점을 보여줍니다.

핵심 기술 이점의 비교 :

3. 칩 제거 시스템의 기술 혁신

고급 칩 제거 시스템은이 장비의 또 다른 주요 기술 하이라이트입니다. 혁신적인 설계는 정밀 가공에서 칩 관리 문제를 완벽하게 해결합니다.

칩 제거 시스템의 기술 분석 ——

다단계 분류 메커니즘 : 진동 스크리닝을 통한 자동 칩 분류 공압 운송

지능형 감지 기술 : 내장 비주얼 시스템은 칩 형태를 실시간으로 모니터링하고 칩 제거 매개 변수를 자동으로 조정합니다.

저음 조작 설계 : 유압 댐핑 사운드 흡수 재료가 사용되며 작동 노이즈는 ≤68dB입니다.

대용량 처리 : 최대 칩 제거 볼륨은 150kg/h에 도달하며, 이는 중단 절단 조건에 적합합니다.

칩 제거 프로세스 ——

절단 영역의 부정 압력 수집 → 1 차 자기 분리 → 진동 스크리닝 및 등급 → 칩 수집 차량에 나선형 전달 → 자동 경보 프롬프트 청소

4. 사용 사양 및 유지 보수 지점

장비의 최상의 성능을 보장하고 서비스 수명을 연장하려면 과학적 운영 및 유지 보수 절차를 따라야합니다.

• 시작 전 검사 :

냉각 탱크가 완전히 제자리에 있고 잠긴지 확인

칩 제거 파이프가 변형되거나 차단되지 않았는지 확인하십시오.

액체 레벨 센서가 정상적으로 기능하는지 확인하십시오

• 작동 중 모니터링 :

냉각수 온도는 25 ± 2 ℃에서 제어된다

칩 제거 시스템 부하 전류 정격 값의 ≤80%

비정상적인 진동 (＞ 2mm/s)은 즉시 검사를 위해 기계를 중지합니다

• 일일 유지 보수 :

매일 칩 제거 자동차 청소 (잔여 <1/3 볼륨)

필터 압력 차이 매주 확인하십시오 (＞ 0.3MPA를 교체해야 함)

매월 냉각수 농도를 확인하십시오 (4-6%로 유지)

일반적인 문제 해결 :